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Découpage de plaquettes de silicium, machine de découpe laser UV pour carte de pochoir PCB pour carte de circuit imprimé FPC

355 nm UV laser plus grande puissance, spécialement utilisé pour couper le PCB FPC, etc. avec un système de positionnement visuel CCD, 12 millions de caméras, peut identifier clairement la ligne de coupe, haute précis
État de disponibilité:
Quantité:
  • RF-UV-25W RF-UV-20W RF-UV-15W
  • RAY FINE

Doucs en silicium Silicon, PCB POCHIER DIE BANDE Machine de coupe laser UV pour PCB FPC Circuit Board

355 nm UV laser plus grande puissance, spécialement utilisé pour couper le PCB FPC, etc. avec un système de positionnement visuel CCD, 12 millions de caméras, peut identifier clairement la ligne de coupe, haute précis

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Échantillons traités

cuivres de coupe

COUPER

Paramètre technique


Modèle
YJ-UV-15W
YJ-UV-20W
YJ-UV-25W
Puissance de sortie
> 15W @ 50khz
> 20W @ 60khz
> 25W @ 50khz
Qualité du faisceau laser M2
<1,2
Durée de pouls
<15
<15
<20
Circularité du faisceau
> 90%
Angle de divergence de faisceau
≤2mrad
Diamètre des haricots (mm)
~ 0,55
~ 0,47
~ 0,55
Le taux de répétition des impulsions a sonné
40-300khz
Longueur d'onde centrale
355 nm
Type de refroidissement
l'eau
Zone de marquage
110x110
Comment se concentrer
Double lumière rouge
Vitesse de positionnement maximum
8000 mm / s
Tension d'alimentation
AC110V 60Hz / AC220V 50Hz
Programme de contrôle
Ezcad / ruida


sur: 
En vertu d'un: 
Enquête sur le produit
Liaocheng Ray Fine Technology Co., Ltd

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